半導体の技術系ライティング・記事制作代行サービス

半導体の記事作成には、専門的な知識と、複雑な内容をわかりやすく効果的に伝えるスキルが必要です。

製品の特長や研究の成果、技術的な情報を正確に伝えるだけでなく、その魅力を際立たせることで、顧客や投資家、さらには取引先にも高い評価を得ることができます。

株式会社テトラメディアでは、専門分野を持つライターが、目的やターゲット層に最適化した高品質な記事を作成し、貴社の製品や技術を的確に伝えます。

半導体メーカー様、半導体製造設備メーカー様などニーズに応じた記事を作成します。

半導体分野で求められる記事

技術情報発信・解説用途

最先端技術や構造・材料などの解説記事です。情報提供しながら見込み顧客を集客します。

・新しい半導体製造プロセスの仕組みとメリット解説
・チップレットやEUV（Extreme Ultraviolet）露光、シリコンフォトニクスなどの技術トレンド紹介
・半導体の基礎構造（例：MOSFET、CMOS）の入門記事

製品・技術PR用途

半導体業界の読者に対し、企業が自社技術や製品を紹介する記事です。

・自社製造のSoC（System on a Chip）やDRAM（Dynamic Random Access Memory）製品のスペック紹介
・応用事例（車載用半導体、AI）、5G（第5世代移動通信システム）向けなどを用いた製品活用例記事
・技術優位性を伝えるための技術ブログや導入事例記事

業界ニュース・市場動向用途

半導体業界の動向、政治的影響、企業の戦略などを伝えるニュース・分析記事です。

・米中の半導体摩擦や輸出規制、日本国内の補助金政策
・大手企業の業績発表、業界再編、M&Aニュース

教育・学習コンテンツ用途

学生・社会人向けに半導体の基礎を学ぶための教材や解説記事です。

・通信教育やeラーニングでの教材コンテンツ
・企業内の技術者向け再教育用コンテンツ（例：新人研修資料）
・高校・大学向けの入門的な学習記事（例：半導体の基本原理、用途）

キャリア・採用支援用途

求職者や学生に向けた半導体業界のキャリア支援記事です。

・「半導体業界の将来性」「年収や職種別の仕事内容」などのキャリア解説
・新卒向けに、設計、製造、装置、品質保証などの職種を紹介する記事
・現役エンジニアや研究職へのインタビュー記事

半導体に関する記事作成が難しい理由

技術の進化スピードが非常に速い

技術革新の周期が短く、すぐに情報が古くなる

半導体業界では、数年どころか数ヶ月単位で技術トピックが更新されます。代表的な例としては以下のようなものがあります。

• プロセス技術の微細化：
  2022年に5ナノメートル（nm）プロセスが主流だったが、2024年には3nm、2025年には2nmが実用化
• 新しいトランジスタ構造の登場：
  FinFET（Fin Field-Effect Transistor：フィン型電界効果トランジスタ）からGAA（Gate-All-Around：全周囲ゲート）への移
• 新材料・新アーキテクチャ：
  シリコン限界を超えるために、GaN（Gallium Nitride：窒化ガリウム）やSiC（Silicon Carbide：炭化ケイ素）などの新素材導入
  モノリシック3D構造やチップレット（Chiplet：小型モジュール分割設計）の採用
• 設計技術の進化：
  EDA（Electronic Design Automation）ツールの高性能化や、AIによる自動設計の導入

こうした変化の中で、数ヶ月前の記事が「すでに古い」とされてしまうことも少なくありません。

各メーカーの発表・動向も流動的

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）、Intel、Samsungといった大手ファウンドリや設計会社は、毎年のように製造技術や量産計画を発表・変更します。

これに伴い、市場の焦点も次々と移るため、記事には常に最新情報のアップデートが求められます。

古い知識では読者の信頼を失うリスク

技術に関して古い情報を元に執筆すると、「この記事は古い知識で書いている」「信頼性がない」と見なされ、特に技術者読者からの信用を失いやすくなります。

半導体の記事を書くには、常に最新の動向・発表・用語の変化にアンテナを張り続ける必要があります。

想定読者が幅広い

半導体に関する記事は、技術者だけでなく、以下のような幅広い層に読まれることがあります。

• 投資家や経済記者（市場や企業戦略の観点）
• 就職・転職希望者（仕事内容や業界の将来性）
• 一般の理系読者（トレンドや基礎知識に興味）
• 取引先企業の営業担当（製品の強みを理解したい）
• 政策立案や行政関係者（産業政策の参考に）

そのため、記事を作成する際には「どこまで専門的に踏み込むか」「どの用語をかみ砕いて説明するか」といったバランス調整が非常に難しくなります。

例えば、「CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）」という用語ひとつ取っても、

• 技術者なら内部構造の話を期待する
• 投資家なら製造コストやシェアの話が欲しい
• 一般読者には簡単な比喩や図が必要

このように、誰を想定するかで書き方がまったく変わるため、読者層に合わせた文章設計が極めて重要です。

市場や政策との関係が複雑

半導体は地政学（例：米中摩擦）や経済政策（例：政府補助金）とも密接に関係しています。

技術単体では語れず、制度や国際関係まで含めて背景を整理する必要があります。

半導体記事の作成代行サービスを利用するメリット

株式会社テトラメディアのサイエンスライティングサービスを利用するメリットを紹介します。

専門知識を持ったライターが執筆

半導体は非常に専門的な分野であり、表面的な理解では正確な記事を作れません。

株式会社テトラメディアには、技術や業界に詳しいライターが在籍しており、信頼性の高い記事を作成できます。

社内リソースの節約につながる

自社で技術者に記事を書かせると、本来の業務が圧迫されてしまいます。

制作会社に任せることで、社内工数を削減しつつ、専門性の高い記事を効率よく作成できます。

読者層に応じた適切な表現ができる

半導体の記事は、エンジニアだけでなく、投資家、学生、行政関係者など様々な読者層に読まれます。

誰に向けた記事かに応じて、表現レベルや構成を柔軟に調整できるため、情報の伝わりやすさが大きく向上します。

半導体の記事コンテンツが求められる業界の例：このような企業様におすすめ

半導体製造・設計関連

• 半導体一貫メーカー（IDM）
• ファウンドリ（受託製造業）
• ファブレス企業
• EDAツール開発企業

半導体製造装置関連

• 前工程装置メーカー
• 後工程装置メーカー
• 検査・測定装置メーカー

材料・部材関連

• シリコンウェハメーカー
• 化学材料メーカー
• パッケージ部材メーカー

製造支援・周辺サービス

• クリーンルーム設計・施工業者
• 装置保守・メンテナンス業者
• 製造管理ソフトウェア開発業者

利用・応用分野（半導体ユーザー）

• 自動車・車載機器業界
• 家電・モバイル機器業界
• 通信インフラ業界
• データセンター・クラウド業界
• 航空宇宙・防衛産業

半導体の種類の例

用途による半導体の分類

論理回路（ロジックIC）

入力信号に応じて処理や制御を行う半導体で、計算や判断を行う役割を担います。

代表例

• CPU（Central Processing Unit：中央演算処理装置）
• GPU（Graphics Processing Unit：画像処理装置）
• SoC（System on a Chip：複数の機能を統合したチップ）
• FPGA（Field Programmable Gate Array：現場で書き換え可能な集積回路）
• ASIC（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向けIC）

用途

パソコン、スマートフォン、ゲーム機、サーバ、車載制御ユニットなど

メモリ（記憶用半導体）

データを記憶・保存するための半導体。揮発性・不揮発性の区別があります。

代表例

• DRAM（Dynamic Random Access Memory）：主記憶装置（一時的な記憶）
• SRAM（Static Random Access Memory）：キャッシュメモリ等に使用
• NAND型フラッシュメモリ → スマホやSSDに使われる
• NOR型フラッシュメモリ → プログラムの読み出し用途が多い

用途

スマートフォン、PC、SSD、デジカメ、車載システムなど

アナログIC

音声や電圧などの連続的なアナログ信号を扱う半導体です。

代表例

• オペアンプ（増幅器）
• 電源IC（電圧を安定させる）
• A/D・D/Aコンバータ（アナログとデジタル信号の変換）

用途

音響機器、センサ、電源回路、通信機器などです。

センサーIC

光・温度・圧力・加速度などを電気信号に変換するための半導体です。

代表例

• イメージセンサ（CMOS、CCD）
• 加速度センサ
• 温度センサ、圧力センサ

用途

スマートフォン、自動車、産業用ロボット、医療機器など

構造による半導体の分類

ディスクリート半導体

1つの機能をもつ単体の電子部品です。トランジスタやダイオードなどがこれに該当します。

代表例

• バイポーラトランジスタ
• MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）
• ダイオード（整流・スイッチング用）

用途

電源回路、スイッチング電源、モーター制御、照明機器などです。

集積回路（IC）

多数の素子を1つのチップに集積した回路です。ロジックICやメモリもこの一種です。

高密度、高性能、低消費電力を実現可能です。

種類③：材料による分類

シリコン（Si）系半導体

最も広く使われる材料です。加工しやすく、製造技術が成熟しています。

用途

汎用IC、パワー半導体、マイコンなど幅広く使用されています。

シリコンカーバイド（SiC：Silicon Carbide）

高耐圧・高温環境に強く、主にパワー半導体に利用されます。

用途

電気自動車（EV）、インバーター、産業用モーターなどです。

窒化ガリウム（GaN：Gallium Nitride）

高周波・高出力に強く、次世代の高速通信や高効率電源に使われます。

用途

5G基地局、急速充電器、衛星通信、レーダーなどです。